晶圓代工 ( 2007.1Q )

鉅亨網編譯趙健君/綜合外電 2007/03/15
IC Insights:全球2006年晶片廠排行 台積電升至第6


市場研究公司IC Insights Inc.公佈2006年全球25大半導體公司排名,台積電 (2330-TW下單)由第7挺進至第6,Intel(INTC-US)雖穩坐龍頭,但營收下滑9%。前25大晶片公司中有 6家營收成長逾 35%,有近 1/3低於不到9%的平均成長率。

DRAM市場2006年大幅成長 32%,相關廠商如 Hynix Semiconductor(000660-KR)、Qimonda AG (QI-US)和 Elpida Memory(6665-JP)營收水漲船高。

Advanced Micro Devices Inc. (AMD-US)因市場占有率明顯攀升,加上購併繪圖晶片公司 ATI,去年營收躍增 44%,不過仍只有 Intel的1/3。IC Insights預期, AMD今年在 ATI營收挹注下,2007年營收將可由去年的13名躋身前10大。

前25大半導體公司中有 9家位於美國, 8家在日本, 4家在歐洲,台灣和南韓則各有 2家。除了台積電和聯電 (2303-TW)兩家晶圓代工廠外,還有 3家無晶圓廠的Qualcomm (QCOM-US)、Broadcom (BRCM-US)和Nvidia(NVDA-US)。

Intel 2006年營收雖下滑9%至322.68億美元,仍以極大差距領先第 2的Samsung Electronics(005930-KR),但衰退幅度是前25家公司中最大。這些公司合計營收成長 11%,優於產業平均的9%。

在 8家排名滑落的公司中有 6家來自日本,另 2家是Micron Technology(MU-US)和Infineon Technologies (IFX-DE)。Infineon將記憶體業務分拆為 Qimonda,兩家公司營收都超過50億美元,合計約 105億美元,排得上第 4名。Infineon持有 Qimonda約 85%股權。

下表為IC Insights統計2006年全球前10大半導體公司排名:(單位為美元)
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2006年 2005年 公司 2006年 2005年 成長率
排名 排名 營收 營收
1 1 Intel 353.95億 322.68億 -9%
2 2 Samsung 178.38億 196.70億 10%
3 3 TI 113.00億 132.00億 17%
4 5 STMicro 88.70億 98.54億 11%
5 4 Toshiba 90.45億 97.82億 8%
6 7 台積電 82.17億 97.48億 19%
7 8 Hynix 55.99億 80.09億 43%
8 6 Renesas 82.66億 79.00億 -4%
9 9 Freescale 55.98億 60.49億 8%
10 11 NXP(前Philips) 52.38億 59.35億 13%

鉅亨網記者謝艾莉/台北‧2007 / 03 / 20
美林:記憶體需求大增 半導體產業下半開始起飛

針對全球半導體產業前景,美林證券分析師何浩銘指出,整體半導體產業可望在經過第 1季的景氣循環落底後,在記憶體需求大增下,可望在第 2季開始增溫,不過半導體產業真正的起飛時間將是落在下半年。

何浩銘說明,受惠於記憶體占整體半導體出貨量從過去的30%成長至55%,整體半導體產業可望在第 2季溫和成長,而主要起飛時間將落在下半年;而同樣在下半年開始成長的產業還有無線產品、在上半年需求疲弱的手機,以及第 4季大幅成長的PC

對此,美林證券分析師Thomas R. Diffrly指出,全球半導體產業整體資本支出今年約只有5-7%,比去年的25-30%整整少了 1/3,明年資本支出可能也比今年還低;他指出,明年半導體產業資本支出下降主因在於 DRAM需求趨於疲弱,不過今年記憶體需求仍然相當強勁,預估下半年DRAM出貨將比上半年稍減,NAND出貨則是持穩上升。

另外針對台積電0.18微米登陸今(20)日投審會正式解禁,對此何浩銘指出,大陸雖然有許多同樣的半導體廠商,不過技術都很難追上台積電,他認為0.18微米登陸不會對台積電銷量有明顯的增加,不過政策上的解禁卻是一項正面意義

摘錄自 鉅亨網記者葉文義/台北‧2007 / 03 / 31
2006年台積電、聯電仍居全球晶圓代工冠亞軍 合計市佔率69%

2006年全球晶圓代工業以營收規模計算,仍以台積電 (2330-TW下單)、聯電 (2303-TW)分居第1及第2名,市佔率各達50.0%、19.0%,台灣仍穩居全球最大的晶圓代工產能供應地。但報告指出,晶圓代工兩大龍頭廠商合計市佔率已由2003年的 76.0%,下滑至2006年的 69.0%,顯示近年來中國晶圓代工勢力崛起,確實分食市場佔有率。

2006年新加坡 Chartered因接獲 AMD及Xbox 360等90奈米、以及為TI代工高階晶片、12吋廠正式進入量產、與 IBM及Infineon及 Samsung的策略聯盟效益逐步反應等因素,而擠下中芯國際 (0981-HK)(SMI-US)再度重回第 3名,而使其2006年營收年增率高達 38.7%,甚至市佔率由2005年的6.9%,攀升至2006年的8.0%。

2006年遭到 Chartered超越而落居第 4的中芯國際,其主要是因北京12吋廠量產DRAM的價格低於Chartered 所掌握的核心邏輯晶片訂單,故其營收成長幅度為 23.8%,低於 Chartered的 38.7%水準。

2006年全球前 4大晶圓代工業者市佔率已達 84%,顯示整體晶圓代工市場集中度仍高,是否跨入12吋廠也成為一線與二線晶圓代工廠的分水嶺。前10大除位居第10名的 X-Fab隸屬於歐洲的德國外,其餘業者多歸屬於亞太地區,顯示現階段全球晶圓代工市場的重心仍位於亞太區域。

儘管2006年中芯國際於全球晶圓代工業排名滑落至第 4名,但其市佔率已由2003年的3.0%攀升至2006年的7.0%;顯示其積極與Infineon、Elpida、Toshiba、Fujitsu、Chartered 等國際半導體大廠簽訂授權協定,且大幅擴充產能,已使得中芯國際近年來營運表現相對突出。而2006年全球前10大晶圓代工業者中,隸屬於中國廠商尚有華虹 NEC、和艦、SSMC等;若加計中芯國際的部分,則中國廠商合計市場佔有率共達13.0%

2006年全球前十大晶圓代工業者之排名概況
公司名稱 2005年 2006年
營收 營收
(百萬美元) 年增率(%) 市佔率(%) (百萬美元) 年增率(%) 市佔率(%)
台積電 8,217 7.4 49.8 10,085 22.7 50.0
聯電 3,259 -16.4 19.7 3,790 16.3 19.0
Chartered 1,132 2.6 6.9 1,570 38.7 8.0
中芯國際 1,183 21.3 7.2 1,465 23.8 7.0
Dongbu/Anam 347 52.2 2.1 425 22.5 2.0
世界先進 353 -25.5 2.1 390 10.5 2.0
華虹NEC 313 -3.4 1.9 375 19.8 2.0
SSMC 280 7.7 1.7 325 16.1 2.0
和艦 250 8.7 1.5 310 24.0 2.0
X-Fab 202 14.1 1.2 300 48.5 1.0
其他 969 -11.6 5.9 -- -- --
總計 16,505 0.5 -- -- -- --

資料來源:台灣經濟研究院。

鉅亨網記者林士豪/台北‧ 2007 / 03 / 31
高盛呂東風:CPU/GPC整合晶片訂單大利多 買進持有台積電

Intel(INTC-US;英特爾)日前表示,將在明年開始生產 Nehalem晶片,高盛(亞洲)證券顧問呂東風認為,台積電 (2330-TW下單)將有能力和足夠的技術,在今年底前逐步拿下國際市場上CPU/GPC整合晶片訂單,未來不論台股是否震盪發展,仍將台積電設為買進標的。

Intel 在 3月28日對市場發表未來 2年重要產品生產路線時,其中最受矚目,就是在2008年推出新45奈米晶片,代號為 Nehalem,整合記憶體控制器和處理器核心器間的關鍵系統元件。英特爾在記者會上表示, Nehalem 晶片可應用於功能強大的伺服器到NB在內的各種電腦晶片。高整合度的晶片,將符合市場上電子產品追求更輕薄的需求。

高盛呂東風表示,英特爾 Nehalem晶片將會衝擊到繪圖晶片業者恩威迪亞(NVIDIA)的生意,雖然一直以來NVIDIA就是台積電的大客戶之一,但未來一年內,英特爾 Nehalem整合晶片暫時還不會影響到NVIDIA對台積電的訂單量

呂東風更指出,長期來看,台積電在PC業務成長有限,而未來市場上對整合晶片的需求強勁,而台積電在奈米技術上擁有的卓越技術,將是這場晶片整合大戰中的最大贏家,台積電並有機會在今年底取得超微 (AMD) 整合晶片訂單

整合晶片在未來勢將成為市場主流之後,將不利於日月光半導體轉投資在美國掛牌的福雷電 (9101-TW) 與矽品 (2325-TW)。此外,呂東風指出,全懋(2446-TW) 受到在這波整合晶片的趨勢下,影響很大,再加上目前市場上覆晶蓋板供給過剩,及全懋未來是否能接到來自 Northbridge 的訂單前景不明朗,因此將全懋推薦賣出。

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