高盛證:儘管下半年有旺季效應 全懋仍有隱憂 建議逢高賣出

鉅亨網記者林士豪/台北‧2007 / 04 / 23

對於今(23)日召開法說會的全懋 (2446-TW下單),高盛證券認為,今年下半年台灣封測廠因為旺季來臨,基本面將逐步回升,帶動族群股價短期上漲,但長期結構性的復甦則仍不看好,近期股價已經漲多,因此維持建議「賣出」評等。

全懋今年第 1季營收下滑8%,跌幅小於高盛證券預估的 15%,除了拜去年第 4季營收低基期所賜外,網通的wirebond(引線結合);通訊、PC南橋大量出貨也貢獻不少

高盛指出,標準pBGA的價格已明顯較上季下跌7%,展望下半年,更令人擔憂的是,中低階FC(覆晶)和wirebond擴產,將造成供過於求,在此壓力下,全懋勢將降價求售,價格戰恐怕將再起。

此外,英特爾與超微 CPU/GPC整合晶片成為市場主流後,全懋因缺乏相關的高階晶片方面的產品線,今年下半年營收將會受到相當大的衝擊,因此,高盛證券建議逢高出脫全懋持股,目標價為31元。

沒有留言:

張貼留言