半導體封測

2012-04-06 矽品3月營收55億元 月增18% 飛越Q1高標
IC封測矽品(2325-TW)公布 3 月營收,由於半導體產業第 1 季落底,矽品 3 月營收大幅向上攀升,達55.4億元,較 2 月46.9億元增加18%,較去年同期增加9.8%,累計第 1 季營收為151.2億元,較第 4 季下滑3.8%,符合法說預期,符合法說預期,較去年同期則增加4.5%。
2012-04-03 SIA:2月全球半導體銷售額年降7.3%半導體產業協會(SIA)表示,2月全球半導體銷售額年降7.3%,這是受歐洲經濟疲弱、亞洲銷售疲軟的緣故。
2月銷售額與1月相較則下滑1.3%至229億美元,不過美國地區銷售額則月增1.1%。
歐洲地區則見到了最大的銷售年降幅度,達到16個百分點。美國地區銷售則下滑5.4%,日本則下滑6.1%,約占全球市場一半的亞太地區,則下滑6%。
2012/03/25 封測業看Q2 會比Q1好
矽品 (2325) 董事長林文伯預估,今年第2季表現會比第1季好,上升情況可能會延續到第3季,不過季與季之間的成長幅度沒法預測;林文伯並預估,今年第2季矽品銅打線營收占整體營收比重,可從第1季的35%提升到40%
2012/03/23 半導體B/B值 17個月新高
北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值持續攀升,2月B/B值達1.01連5個月走揚,並創下近17個月來新高。
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出,北美半導體設備廠商2月份的3個月平均訂單金額為13.3億美元,較1月的11.9億美元增加12.2%,不過,較去年同期的16億美元減少16.5%
2012/03/21 矽品擬配息1.42元,殖利率4.19%,去年EPS 1.55元 
2012/02/24 半導體B/B值 連4個月攀升
北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值持續攀升,1月B/B值達0.95,連4個月走揚,並創近8個月來新高紀錄。國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出,北美半導體設備廠商1月份的3個月平均訂單金額為11.8億美元,較去年12月的11億美元增加7%,不過,較去年同期的15.1億美元減少22.1%。
出貨部分,1月份的3個月平均出貨金額為12.4億美元,較去年12月的13億美元減少4.7%,也較去年同期的17.9億美元減少30.7%。
2012/02/15  林文伯:今年封測仍殺價競爭 矽品應戰 下半年銅打線比重拚過半
矽品 (2325) 董事長林文伯指出,今年封測業競爭壓力仍相當大,趨勢要到某家廠商願意舉手投降後才有可能停止,全年將會呈現「量增價減」量增價跌的情況。
國外客戶迫於產業價格競爭壓力的影響,今年也將加速轉進銅打線,預期矽品銅打線的比重將會逐季上揚,去年第 4 季銅打線佔打線封裝的營收比重已達29.5%,預估第 1 季會到35%,第 2 季達40%,第 3 季至下半年將會衝破50%
儘管如此,在激烈的競爭壓力影響下,加上台幣走勢干擾,今年毛利率要回到20%以上有難度,最快也要明年才有機會。
另外林文伯也說,由於目前產能吃緊,加上台灣與中國都有缺工問題,因此未來在產能無法擴充的情況下,又無法擴量,那最後可能的做法就是「起價」,也就是不排除會有漲價的情況發生。
市場普遍預估今年半導體市場年增率在2%至3%間,但以目前產業跡象顯示,這些預估過於保守。今年是半導體市場量增價減的一年,也是由谷底向上的一年。

矽品去年營收、獲利都不如預期,主要就是受到新台幣兌美元升值、黃金價格大漲所影響。而今年第1季,矽品估營收將衰退3%至7%,但資本支出約105億元,與去年相當

矽品1月營收中,台灣廠部份持平,但是蘇州廠出現較大下滑,主要是因為農曆春節工作天數減少,而2月因為蘇州廠仍缺工,目前返工率僅85%,營收可能較1月持平或小滑落,但3月已看到很強的上升(pick up)力道

歐債問題雖然還是存在,但是最壞情況就是如此,美國經濟復甦雖然緩慢,但是至少也已經開始復甦,不論是歐洲或美國,需求都逐漸增溫,加上今年是奧運年及美國大選年,會帶動經濟刺激方案出爐。

矽品林文伯:嗅到景氣回溫 半導體Q2強勁復甦 動能延續至Q3



2012/02/06
凸塊營收減 矽品1月降逾4%
矽品公布1月自結營收,其中封裝營收39.55億元,較去年12月39.37億元微幅成長;測試營收4.25億元,較去年12月4.26億元微降;至於12吋凸塊營收和其他營收3.2億元,較去年12月3.7億元明顯下滑13.5%。1月自結合併營收新台幣48.87億元,較去年12月51.03億元減少4.23%,比去年同期50.1億元下滑2.45%。2月15日將舉行法說會。

2012/02/04
費半指數


2012/02/03
2311
日月光Q4獲利不如預期
日月光(2311)去年第四季自結獲利,單季稅前盈餘29.52億元,季減29.7%,
每股稅前EPS為0.45元,低於市場預期。
營益率下滑,主要受到競爭對手搶單導致毛利率降低衝擊,
同時中國地區低腳數的封裝業務也不利於整體毛利率表現。

德意志證券半導體分析師周立中表示,展望今年,日月光仍將持續受惠於三大趨勢,
包括IC設計廠商回補庫存、智慧手機及平板電腦滲透率提高、
IC設計及IDM整合元件廠仍持續轉進銅打線製程,
預期這些趨勢將促使日月光營收及毛利從第二季開始復甦。

2325



2012/02/01
費半指數
矽品去年EPS 0.38元符預期 全年EPS 1.55元


矽品第 4 季合併營收為157.1億元,較第 3 季下滑3.8%,較2010年同期成長1.5%
毛利率則達到16%,較第 3 季15.2%增加了0.8個百分點
營業利益則為13.4億元,較第 3 季微幅下滑0.7%
稅後淨利為11.7億元,較第 3 季下滑20.4%
每股稅後盈餘為0.38元,較第 3 季0.47元下滑


全年合併營收為612.4億元,較2010年下滑4.1%,
毛利率為15.5%,較2010年15.3%增加0.2個百分點,
營業利益為50.9億元,較2010年下滑20.2%,
稅後淨利為48.4億元,較2010年56.3億元下滑14%,每股稅後盈餘為1.55元,也較2010年1.8元下滑。

2月15日召開法說會,林文伯先前出面力挺九二共識時,就已對外表示看好今年景氣,認為第 1 季將是半導體產業這波修正的低點,接下來在中國需求與歐美景氣回溫帶動下,景氣可望逐季上揚。

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